城茗國際確認參加此次2019（夏季）中國智能音頻產業高峰論壇，展臺位于C區C09，歡迎大家前來咨詢！

公司介紹

城茗國際有限公司是一家專注于智能硬件和智慧家庭產品的國家高新科技企業。

公司自2009年初成立以來，公司就與全志科技戰略合作，基于全志科技的智能應用處理器SOC和IOT芯片，為人工智能、物聯網、車載娛樂系統、消費類等領域的客戶提供硬件解決方案、核心板供貨、整板定制、全志芯片供貨等服務。

城茗國際堅持以客戶為中心，基于客戶的多元化需求，城茗與國內外多家知名半導體企業達成代理合作，為客戶提供方案配套的電子元器件采購等一站式服務。

方案介紹

本次智能音頻產業高峰論壇上，城茗國際將展出系列自主研發的智能音頻方案，部分方案簡介如下：

CB-L和“魔方”智能開發平臺

CB-L是一款基于全志工業級雙核A7芯片R328的核心板。核心板采用模塊化設計，同時兼容R328-S2和S3兩個版本，方便客戶根據自身產品靈活選擇。該款核心板主頻達1.2GHz，集成了SOC、Flash、2.4G WI-FI和BT4.2，引出了R328的幾乎所有接口，可擴展性強，且可以點SPI屏，兼具高性價比、高集成度、高穩定性、低功耗等特點，可滿足智能家居對低功耗的要求，可廣泛應用于智能音箱、智能家居、智能語音模組、激光掃地機、機器人等產品形態。

而“魔方”是一款基于CB-L的智能硬件開發平臺，搭載一款SPI小屏，集成了4路DMic、2路Amic和一路回采電路，還引出了USB、LCD、TP、喇叭等接口，同時引出4組GPIO口，以滿足開發者調試等需求，同時為市場上各種智能語音產品和激光掃地機提供前期開發平臺。

方案亮點

1、超高性價比：CB-L為史上性價比最高的智能硬件最小系統板之一；

2、集成度高，最小系統板采用模塊化設計，集成了SOC、WI-FI&BT、Flash，大大縮短客戶硬件開發周期；

3、低功耗設計：基于28nm制程的SOC，低功耗、低發熱；

4、搭載TinaLinux系統，根據需求靈活選擇SOC版本以及Flash和WI-FI，以實現成本最優；

5、接口豐富，幾乎引出R328所有接口，可擴展性強；

6、供貨周期長，確?？蛻舻漠a品生命周期內無停產之憂；

7、有配套的開發平臺“魔方”，方便客戶前期開發，同時可提供底板參考設計給客戶，客戶在此基礎上做修改，大大加快項目進度。

CB-D

CB-D是一款基于全志A7四核芯片R311的核心板，主打智能帶屏類產品。

主要應用于智能音箱、智能中控等類似產品。CB-D采用模塊化設計，搭載全志A7四核、28nm制程芯片，主頻1.8GHz，核心板集成了DDR、Flash、PMIC和WiFi/BT，性能高、功耗低且非常穩定，且客戶可以根據需求選擇配置，是一快高性價比的核心板。該模塊得到了帶屏類產品的認可，即將廣泛應用于智能有屏音箱、智能中控、智能投影、智能家電、智能門禁等產品和領域。

方案亮點

1、高性能、低功耗、高性價比模塊；

2、集成度高，最小系統板采用模塊化設計，集成了SOC、PMIC、WI-FI&BT、DDR和Flash，大大縮短客戶硬件開發周期；

3、搭載安卓和TinaLinux雙系統，根據需求靈活配置DDR、Flash和WI-FI，以實現成本最優；

4、接口豐富，引出R311所有接口，可擴展性強；

5、有配套的底板，方便客戶前期開發，同時可提供底板參考設計給客戶，客戶在此基礎上做修改，大大加快項目進度。

XR871MT

XR871MT模組是基XR871芯片設計開發的低功耗無線模組，它集成了ARM Cortex-M4F CPU內核，主頻高達192MHz，集成448KB SRAM，其還集成TCP/IP網絡協議棧及低功耗電源管理系統，并帶有UART, SPI, I2C, PWM, ADC, I2S，CSI，SDIO, IR等多種外設接口。其低功耗設計能夠讓XR871GT實現超低功耗連接網絡待機(<500uA)應用，如電池類低功耗IPC，低功耗網關，低功耗語音播報等產品；

方案亮點

1.、集成高性能MCU內核，192MHz主頻，并配備448KB SRAM，支持FreeRTOS、AliOS-Things、RT-Thread滿足多種復雜場景應用；

2、集成硬件加解密引擎，保障數據傳輸與存儲的安全；

3、?超低功耗待機和聯網表現，連網平均電流30mA， 200uA@DTIM10；

4.、支持500ms快速啟動連接網絡，并支持多云在線 ；

CB-A

CB-A是一款基于全志A7四核芯片R16的核心板，主要應用于智能音箱、智能語音助手、陪伴機器人、掃地機器人、智能中控、智能家電、智能門禁、無人機等產品。

CB-A是城茗國際的第一款產品，也是基于全志的第一顆智能硬件芯片R16的一款核心板，主頻1.2GHz，集成了PMIC、DDR、EMMC和WiFi/BT，模塊化設計的最小系統板，穩定的系統級軟件支持，為客戶的產品快速量產提供了強有力的支撐。

CB-A和R16都是超長供貨周期的產品，方案穩定性非常高，性能表現優異，經過了市場的考驗，同時借助于城茗國際代理周邊關鍵器件的優勢，很好的整合了上下游資源，大幅降低了客戶的開發門檻和成本。

方案亮點

1、集成度高，最小系統板采用模塊化設計，集成了SOC、PMIC、WI-FI&BT、DDR和Flash，大大縮短客戶硬件開發周期；

2、雙系統、客制化，搭載安卓和TinaLinux雙系統，客戶可根據需求靈活配置DDR、Flash和WI-FI，以實現成本最優；

3、接口豐富，引出R16所有接口，可擴展性強；

4、供貨周期長，確?？蛻舻漠a品生命周期內無停產之憂；

5、有配套的底板，方便客戶前期開發，同時可提供底板參考設計給客戶，客戶在此基礎上做修改，大大加快項目進度。

除以上產品外，城茗國際還有一系列的核心板和整體硬件解決方案，包括CB-S 、CB-T、CB-E、CPI3、TSH01等。

十年磨一劍，經過十年的沉淀，城茗國際已經積累了豐富的軟硬件開發經驗，打造了一支專業的軟硬件工程師和銷售團隊，能夠為客戶提供各種差異化的服務，歡迎廣大客戶聯系。